项目信息

项目名称：双面模块封装工艺服务

项目编号：XF-WSBX-******

公告开始日期：2025-09-28 10:54:11

公告截止日期：2025-10-05 12:00:00

******大学

付款方式：货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额

联系人：中标后在我参与的项目中查看

联系电话：中标后在我参与的项目中查看

签约时间要求：成交后7个工作日内

到货时间要求：

预算：￥400000.00

收货地址：

供应商资质要求：符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明：

采购清单

采购商品：多芯片与基板烧结委托加工

采购数量：50

计量单位：个

所属分类：其他服务

预算：￥2600.00

技术参数及配置要求：详细技术要求：
外形尺寸： 烧结后基板的整体翘曲量 < 20 μm。
机械性能： 芯片与基板之间的剪切强度 > 130 MPa。

工艺窗口：
烧结温度 < 180℃
烧结压力 < 5 MPa
烧结时间 < 5 分钟
外观与洁净度： 烧结后基板表面无可见氧化现象，无有机物残留。
界面微观性能：
烧结层孔隙率 < 5%
界面烧结材料的导热系数 > 300 W/(m·K)

售后服务：质保期:1年;